PCBA可制造性设计的基本原则[ 2019-02-27 15:32:25 ]

1.优选表面组装与压接元器件表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。随着元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接...

PCBA加工当中什么是通孔再流焊接？[ 2019-02-27 15:30:57 ]

通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：(1) 管...

PCB板材要怎样选择？[ 2019-02-27 15:30:00 ]

多层PCB不管采用什么压合结构，终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料...

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领[ 2019-02-27 15:29:03 ]

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。一.PCB加工中的孔盘设计孔盘设计，包括金属...

PCBA加工，自动化生产要求浅析[ 2019-02-27 15:26:07 ]

PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。一.PCB尺寸背景说明PCB的尺寸受限于生产线设备的能力，因此，在产品...

PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计[ 2019-02-27 15:25:15 ]

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠...

LED铝基板PCB的特性[ 2019-02-27 15:14:47 ]

LED散热问题是LED制造商为棘手的问题，而铝基板则可以使用，因为铝具有较高的导热性和较好的散热性，可以有效地输出内部的热量。铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板，具有良好的导...

在室外环境中避免PCB故障的实践[ 2019-02-27 15:06:46 ]

在这个的技术创新时代，所有制造单位，OEM，中小型企业，大型公司和大型企业都完全被电子设备和仪器所渗透，即使一小时的停机或电子故障也可以花费一笔可观的费用。此外，任何设备或...