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LED铝基板PCB的特性

来源:发布时间:2019-02-27 15:14:47点击率:

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LED散热问题是LED制造商为棘手的问题,而铝基板则可以使用,因为铝具有较高的导热性和较好的散热性,可以有效地输出内部的热量。


铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板,具有良好的导热性,电绝缘性能和机械加工性能。在设计中,PCB应尽可能靠近铝基,以降低密封胶的热阻。

首先,铝基板的特性

1。表面贴装技术(SMT贴片加工);

2。在电路设计方案中,热扩散处理非常有效;

3,降低产品的工作温度,提高产品的功率密度和可靠性,延长产品的使用寿命;

4,减少产品尺寸,降低硬件和组装成本;

5。取代脆性陶瓷基板,以获得更好的机械耐力。

铝基板结构铝基覆铜板是一种由铜箔,绝热层和金属基板组成的金属电路板材料,其结构分为三层:

Cireuitl层。电路层:相当于普通PCB覆铜板,线路铜箔厚度LOZ为10oz.

DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一种低导热绝缘材料.

BaseLayer基底:它是一种金属基底,通常是铝或可选的铜。铝基覆铜箔层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。



通常在蚀刻后形成印刷电路的电路层(即铜箔)通常在元件的各个部件中相互连接,需要电路层电流承载能力大,应使用35〜280μm的厚铜箔;隔热层是铝基板的核心技术,它一般是由特殊的聚合物填充,特殊的陶瓷热阻小,粘弹性好,具有热老化能力,能承受机械和热应力。



铝基板的高性能隔热层是使用这种技术,它具有非常好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑部件,具有较高的导热性,一般为铝合金,也可使用铜铜(可提供较好的导热性),适用于钻孔,冲孔,切割等常规机械加工。与其他材料相比,PCB具有无可比拟的优势。



适用于功率元件表面贴装SMT公共艺术。无散热片,体积大大缩小,散热效果,绝缘性能好,机械性能好。



三,使用铝基板:用途:功率混合集成电路(HIC)。

音频设备:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等。

电源设备:开关稳压器,DC / AC转换器,SW稳压器等。

通信电子设备:高频放大器,滤波电路,电报。办公自动化设备:电机驱动器等。

汽车:电子调节器,点火器,电源控制器等。

工控产品电脑:CPU板\“软盘驱动\”电源设备等。

电源模块:变频器,固体继电器,整流桥等。


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