多层PCB不管采用什么压合结构，终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。