通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：

(1) 管状印刷通孔再流焊接工艺。
(2) 焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管式印刷通孔再流焊接工艺

管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特殊工艺设备，的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。


3.成型锡片通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是 成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。


1.设计要求
(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；
(2)焊盘小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm，见下图;
(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;
(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;
(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;
(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。

2.钢网开窗要求
一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少， 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会拉回来，填充到孔中。 要注意的是，外扩的地方不能被元件封装压住，或者说必须避开元件的封装 体，以免形成锡珠。