<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<!--  RSS Builder [2026-06-14 22:01:09]  --> 
<rss version="2.0" xmlns:im="http://purl.org/rss/1.0/item-images/" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" >
<channel>
<pubDate>Sun, 14 Jun 2026 22:01:09 +0800</pubDate>
<lastBuildDate>Sun, 14 Jun 2026 22:01:09 +0800</lastBuildDate>
<docs>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/list-27-1.html</docs>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/list-27-1.html</link>
<title>行业动态</title>
<image>
<title>行业动态</title>
<url><![CDATA[]]></url>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/list-27-1.html</link>
</image>
<webMaster>东莞市某某有限公司</webMaster>
<generator>东莞市某某有限公司</generator>
<ttl>60</ttl>
<dc:creator>东莞市某某有限公司</dc:creator>
<dc:date>Sun, 14 Jun 2026 22:01:09 +0800</dc:date>
<item>
<title><![CDATA[PCBA可制造性设计的基本原则]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-84-1.html</link>
<description><![CDATA[1 优选表面组装与压接元器件表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。随着元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[PCBA加工当中什么是通孔再流焊接？]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-83-1.html</link>
<description><![CDATA[通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[PCB板材要怎样选择？]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-82-1.html</link>
<description><![CDATA[多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[浅说PCB孔盘与阻焊设计要领]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-81-1.html</link>
<description><![CDATA[PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[PCBA加工，自动化生产要求浅析]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-80-1.html</link>
<description><![CDATA[PCBA加工生产过程中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢？靖邦将会在下文中为你浅析说明。一 PCB尺寸背景说明PCB的   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-79-1.html</link>
<description><![CDATA[再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[LED铝基板PCB的特性]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-73-1.html</link>
<description><![CDATA[LED散热问题是LED制造商最为棘手的问题，而铝基板则可以使用，因为铝具有较高的导热性和较好的散热性，可以有效地输出内部的热量。铝基板是   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
<item>
<title><![CDATA[在室外环境中避免PCB故障的最佳实践]]></title>
<link>http://mb-moban2003001.jiezanke.com/html/show-27-69-1.html</link>
<description><![CDATA[在这个最好的技术创新时代，所有制造单位，OEM，中小型企业，大型公司和大型企业都完全被电子设备和仪器所渗透，即使一小时的停机或电子故   ]]></description>
<pubDate>2026-03-09 10:23:22</pubDate>
</item>
</channel>
</rss>
